Digi ConnectCore® 6+
쿼드 코어 성능 및 통합 무선 기능을 갖춘 NXP i.MX6Plus 기반의 확장 가능한 표면 실장용 모듈 솔루션
> 확장 가능한 Cortex-A9 멀티 코어 성능
> 독립적인 Cortex-M0 + / Cortex-M4 마이크로 컨트롤러 Assist ™ 서브 시스템
> 비용 효율적이고 안정적인 로우-프로파일 표면 실장 모듈 폼 팩터
> 사전 인증 된 802.11a / b / g / n / ac 및 Bluetooth 5
> PMIC를 통한 스마트 전원 관리 아키텍처
> 안드로이드 및 Yocto 프로젝트 리눅스 소프트웨어 플랫폼 지원
> IEC 60068 및 HALT 검증을 통한 안정적인 설계
>전용 온-모듈 보안 + 인증 컨트롤러
> 장기적인 가용성을 위한 설계
Digi ConnectCore 6+는 NXP i.MX6Plus Cortex-A9 프로세서 제품군을 기반으로 하는 초소형 퍼포먼스 시스템 온 모듈 솔루션입니다.
최대 1.2GHz의 프로세서 속도, 완벽하게 핀 호환 가능한 듀얼/쿼드 코어 등을 갖춘 ConnectCore 6+는 확장 가능한 성능과 사전 인증된 무선 802.11a / b / g / n / ac및 BLE(Bluetooth Low Energy)를 포함한 Bluetooth 5 연결이 가능한 진정한 미래 지향적인 플랫폼 솔루션을 제공합니다.
로우 프로파일, 표면 실장 설계는 가장 까다로운 쿼드 코어 시스템 구성에서도 최적화 된 방열 기능으로 비용 효율적이며, 안정적인 폼 팩터에서 통합 유연성을 극대화하고 설계 위험을 크게 줄입니다.
Digi Yocto 리눅스 및 안드로이드 소프트웨어 플랫폼 지원의 일부로 통합된 클라우드는 확장 가능한 Digi Remote Manager®를 통해 안전한 원격 관리 및 웹 서비스 기능을 제공합니다.
DIGI TRUSTFENCE®로 구동되는 안전한 임베디드 디바이스 설계
디바이스의 보안은 모든 장치에 중요한 설계 요소 중 하나입니다. ConnectCore6은 보안 모듈 플랫폼과 완벽한 임베디드 디바이스 보안 소프트웨어 프레임 워크를 결합합니다. 현재와 미래에 안전한 제품 플랫폼을 제공하는 제품을 지금 구축하십시오.
> 관리 장치 보안 소프트웨어 프레임 워크
> U-Boot 및 Linux 플랫폼 통합
> 투명하고 미래를 보장하는 아키텍처
> 제로 구현 효과
* 시스템 온 모듈 비교표
|
Embedded system-on-module based on the NXP i.MX 8M Nano processor; designed for longevity and scalability in industrial IoT applications |
Intelligent and connected embedded system-on-module based on the NXP i.MX 8X, with scalable dual/quad-core performance for industrial IoT applications |
NXP i.MX6Plus based surface-mount module solution with scalable, quad-core performance and integrated wireless |
The Industry’s smallest wireless low-power NXP i.MX6UL UltraLite System-on-Module platform to build your intelligent and secure connected devices |
NXP i.MX6 based surface-mount module solution with scalable, single-/multi-core performance and integrated wireless |
| |||||
Processor Architecture |
64-Bit |
32-Bit |
32-Bit |
32-Bit |
32-Bit |
Ethernet |
1x 10/100/1000M Ethernet + AVB |
2x 10/100/1000M Ethernet + AVB |
10/100/1000 Mbit/s |
Dual 10/100 Mbit/s |
10/100/1000 Mbit/s |
Operating Temperature |
Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F), depending on use case and enclosure/system design |
Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F) (depending on use case and enclosure/system design) Commercial: 0° C to 70° C (32° F to 158° F) |
-20 to 70° C / -40 to 85° C |
-40° C to +85° C |
-20 to 70C / -40 to 85C |
Processor Cores |
4 |
4 |
Up to 4 |
1 |
Up to 4 |
Wireless |
802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5 |
802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5 |
802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5 |
802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5 |
802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0 |
Graphics |
GC7000UL with OpenCL and Vulkan support, 2 shader, 123 million triangles / sec, 0.8 giga pixel / sec, 12.8 GFLOPs 32-bit / 12.8 GFLOPs 16-bit, supports OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL, shader clock frequency of 500 MHz LCDIF display controller, supporting up to 1080p 60fps display through MIPI DSI, 4-lane MIPI DSI interface |
Multi-stream-capable HD video engine with H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) decode and H.264 (1080p30) encode; 3D video playback in HD in high-performance families; Superior 3D graphics performance with up to four shaders |
Multi-stream-capable HD video engine with 1080p60 decode, 1080p30 encode and 3D video playback in HD in high-performance families; Superior 3D graphics performance with up to 4 shaders at 200 Mt/s w/OpenCL support; Separate 2D and/or Vertex acceleration engines for UI support; Stereoscopic image sensor support for 3D imaging |
2D Pixel Processing Pipeline (PXP) for color-space conversion, scaling, alpha-blending, and rotation, 8-/16-/18-/24-bit parallel LCD Display up to WXGA (1366x768) |
Multi-stream-capable HD video engine with 1080p60 decode, 1080p30 encode and 3D video playback in HD in high-performance families; Superior 3D graphics performance with up to 4 shaders at 200 Mt/s w/OpenCL support; Separate 2D and/or Vertex acceleration engines for UI support; Stereoscopic image sensor support for 3D imaging |
Processor Family |
Arm Cortex-A53 |
ARM Cortex-A35 |
ARM Cortex-A9 |
ARM Cortex-A7 |
ARM Cortex-A9 |
I/O |
1x USB 2.0 OTG controllers with integrated PHY interfaces, 3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) interfaces, 1x Gigabit Ethernet controller, 4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) modules, 4x I2C modules, 3x SPI modules |
1x SD 3.0 card interface handles SD/SDIO/MMC protocols, 5x UARTs (4x Cortex-A35 core, 1x Cortex-M4), S/PDIF Tx/Rx, 8x I2C, 4x SPI, ESAI, 4x I2S/SSI, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG with PHY, USB 2.0 OTG with PHY, 4x PWM, GPIO, Keypad, PCIe 3.0, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI, 24-bit RGB, RTC, Watchdog, Timers, JTAG |
MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA and PHY (3 Gbps), USB2 OTG and PHY, USB 2.0 Host and PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3.3V GPIO, Keypad, PCIe 2.0 (x1 lane), HDMI and PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, External address/data bus, Watchdog, Timers, JTAG, External Memory Bus |
1 x dedicated MMC 4.5/SD 3.0/SDIO Port (1-/2-4-bit), 2 x USB 2.0 OTG with PHY, 3x I2S/SAI, 1 x S/PDIF Tx/Rx, 2 x FlexCAN (2.0b), 4 x I2C, 4 x SPI, 7 x UART, 4 x Timer, 8 x PWM, 3 x Watchdog, 2 x 12-bit ADC (10 channels) with 4-wire/5-wire touch controller, up to 103 GPIOs, 16-bit address / up to 16-bit data (multiplexed and non-multiplexed modes) |
MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA and PHY (3 Gbps), USB2 OTG and PHY, USB 2.0 Host and PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3.3V GPIO, Keypad, PCIe 2.0 (x1 lane), HDMI and PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, External address/data bus, Watchdog, Timers, JTAG, External Memory Bus |
Processor Frequency |
Up to 1.4 GHz |
Up to 1.0 GHz |
Up to 1.2 GHz |
528 MHz |
Up to 1.2 GHz |
Processor |
NXP i.MX8 Nano |
NXP i.MX8QuadXPlus |
NXP i.MX6 |
NXP i.MX6UL |
NXP i.MX6 |
RAM |
Up to 1 GB of LPDDR4 |
Up to 4 GB LPDDR4 |
Up to 2 GB DDR3 |
Up to 1 GB DDR3 |
Up to 2 GB DDR3 |
Flash |
Up to 8 GB eMMC |
Up to 64 GB eMMC |
Up to 64 GB eMMC |
Up to 2 GB NAND (SLC) |
Up to 64 GB eMMC |
Software Support |
Yocto Project Linux |
Yocto Project Linux, Android |
Yocto Project Linux, Android |
Yocto Project Linux |
Yocto Project Linux, Android, Windows Embedded Compact |
Other |
Digi Microcontroller Assist, independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem, supporting ultra-low power modes @ <3μA |
- |
Up to 4 displays, up to 3 cameras, Kinetis Micro Controller Assist (MCA) |
Kinetis Micro Controller Assist (MCA), Secure Element (SE) |
Up to 4 displays, up to 3 cameras, Kinetis Micro Controller Assist (MCA) |
Audio |
- |
- |
ESAI, I2S/SSI x3 |
3x I2S/SAI, 1 x S/PDIF Tx/Rx |
ESAI, I2S/SSI x3, |
|
SPECIFICATIONS |
Digi ConnectCore® 6+ |
APPLICATION PROCESSOR |
NXP i.MX6Plus encompasses a quad-core Arm® Cortex®-A9 platform running up to 1.2 GHz with 1 MB of L2 cache, and optimized 64-bit DDR3 or 2-ch., 32-bit LPDDR2 support. Integrated FlexCAN, MLB busses, PCI Express®and SATA-2 provide excellent connectivity |
MEMORY |
8 GB flash, 2 GB DDR3 |
PMIC |
Dialog DA9063 |
GRAPHICS |
LVDS, MIPI display port, MIPI camera port and HDMI v1.4 |
SECURITY |
RNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP) |
PERIPHERALS/INTERFACES |
MMC 4.4/SD 3.0
x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5,
ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN |
EXTERNAL BUS |
26-bit address / up to 32-bit data (multiplexed and non-multiplexed modes) |
ETHERNET |
1 Gigabit Ethernet |
WI-FI |
802.11a/b/g/n/ac |
BLUETOOTH |
Bluetooth 5 |
ON-MODULE MICROCONTROLLER ASSIST |
Microcontroller Assist (MKL14Z32VFT4) |
OPERATING TEMPERATURE |
-40° C to +85° C |
STORAGE TEMPERATURE |
-50° C to +125° C (-58° F to +257° F) |
RELATIVE HUMIDITY |
5% to 90% (non-condensing) |
RADIO APPROVALS |
US, Canada, EU, Australia/New Zealand |
EMISSIONS / IMMUNITY / SAFETY |
FCC Part 15 Class
B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Class B, VCCI Class
II, AS 3548, |
DESIGN VERIFICATION |
Temperature: IEC
60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 |
MECHANICAL DIMENSIONS |
LGA-400, 2 mm pitch, fully shielded (heat-spreading) |
PRODUCT WARRANTY |
3 years |
품명 | 상품페이지 참고 |
---|---|
모델명 | 상품페이지 참고 |
법에 의한 인증·허가 등을 받았음을 확인할 수 있는 경우 그에 대한 사항 | 상품페이지 참고 |
제조국 또는 원산지 | 상품페이지 참고 |
제조자 | 상품페이지 참고 |
A/S 책임자와 전화번호 또는 소비자상담 관련 전화번호 | 상품페이지 참고 |
Digi ConnectCore® 6
Digi ConnectCore® 8M Nano
Digi ConnectCore® 8X
Digi ConnectCore® 6UL
구매후기가 없습니다.